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Laser Drilling & Cutting

應用編號:Laser
  • 雷射鑽孔切割

    IC載板鑽孔/ 微孔加工/ 晶圓切割

    斜角拍攝噴濺底蝕/ 剖斷面量測深度角度/ 異常殘留成份分析

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    印刷電路板盲孔

    微米通孔

    晶粒切割