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Wire Bonding

應用編號：Wire Bonding
應用說明

  • 打線封裝

    晶粒直接封裝(COB)

    銲線端點/ IMC面積/ 鋼嘴汙損 分析

    取得諮詢

    銲線

    鋁墊

    陶瓷鋼嘴

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