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Bumping

Application No.：Bumping
Application Description

  • 凸塊封裝

    晶圓級封裝/ 凸塊製程

    剖斷面樣品分析/ 非破壞錫球異常分析

    取得諮詢
     

    凸塊

    介面共金化合物(IMC)

    微裂痕

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